伺服器改機

面對現有高性能GPU伺服器（如 B200/B300）因高功耗、高熱密度而帶來的散熱瓶頸、性能受限和高能耗問題，傳統風冷已難以應付。

我們的方案專為解決這一痛點而設計：透過自行研發的液冷改裝套件，將您現存運作中的風冷GPU伺服器，無縫升級轉換為高效液冷散熱系統。

方案主要採用冷板式（Cold Plate）技術，在不更動伺服器主機架構的前提下，將核心發熱元件（GPU、CPU、MEM...等）原件上的傳統散熱器替換為精密設計的液體冷板。

性能釋放與穩定性：液冷技術能直接吸收高達90%的熱量，確保GPU在重負載下也能維持最佳工作溫度，有效消除風冷帶來的降頻（Throttling）現象，完全釋放晶片算力。
大幅節能（PUE優化）：透過液體將熱量直接導出機櫃外，機房對傳統空調（CRAC/CRAH）的依賴度大幅降低，預計可使整體PUE（電源使用效率）顯著下降，節省大量電力開支。
保護資產與永續性：與購買全新液冷伺服器相比，我們的改機方案能延長現有硬體資產的生命週期，以更低的資本支出實現綠色、高效的算力升級。

液冷模組設計

隨著AI算力需求的爆發，高性能 GPU 的 TDP 已突破 1000W，對散熱提出了前所未有的挑戰。我們的液冷模組開發旨在提供高效、可靠的熱管理解決方案，與液冷伺服器、機櫃、算力機房完美整合。

液冷模組設計和系統整合能力：

熱傳導優化：模組採用高精度加工的銅或鋁合金冷板，內部流道設計，經過精確模擬，確保冷卻液能均勻且高效地吸收GPU晶片的熱量，實現更低的熱阻。
材料與可靠性：開發過程嚴格選用與冷卻液相容且耐腐蝕的材料，並對模組進行嚴苛的壓力測試、洩漏測試和長期可靠性驗證，以確保在高壓、高溫環境下穩定運行。
快速連接設計：模組端配備無滴漏（QD）快速接頭，這是配合液冷機櫃內歧管（Manifold）系統的關鍵介面。它允許伺服器在線維護時快速插拔，同時保證冷卻液迴路的安全封閉。

透過這些開發，液冷模組能將GPU熱量高效傳遞至液冷機櫃的冷卻分配單元（CDU），最終實現PUE的顯著降低和伺服器長期高效穩定運行。

在數位轉型的浪潮中，一個穩定、安全、高效的數據中心（IDC）是企業運營的基石。我們提供從規劃、設計、到建置的一站式IDC建置服務，將您的資料資產託付給最可靠的環境。

我們的方案涵蓋IDC建置的三大核心要素：

電力與備援：採用高密度、模組化的不間斷電源（UPS）系統和柴油發電機，確保提供 N+1 甚至 2N 的電力冗餘，應對突發狀況，實現電力不間斷。
散熱與能效：引入先進的機房空調與氣流管理，並能整合如液冷（Liquid Cooling）等節能技術，有效控制 PUE（電源使用效率），為您打造綠色節能的運算環境。
實體與資訊安全：採用多層次的門禁管制、CCTV監控，結合嚴格的機房管理規範，為您的關鍵設備和機敏資料提供最高級別的實體安全防護。

無論是企業級自建機房，還是專業的主機代管中心，我們都以國際標準和豐富經驗，為您的數位核心業務提供最穩固的基礎設施。